[发明专利]一种晶圆载具在审
| 申请号： | 202010288318.X | 申请日： | 2020-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN111341708A | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 宣荣卫;吕俊 | 申请（专利权）人： | 艾华（无锡）半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/687 |
| 代理公司： | 连云港联创专利代理事务所(特殊普通合伙) 32330 | 代理人： | 刘刚 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体批量处理制程工序领域，且公开了一种晶圆载具，包括载具本体和固定柱，其特征在于：所述载具本体的上表面内部开设有气流槽，所述载具本体上表面内部靠近所述气流槽的下方固定设置有晶圆承载台阶，所述载具本体的上表面靠近所述气流槽的两侧固定设置有定位凸台，所述载具本体的上表面远离所述定位凸台的外侧开设有定位通孔，所述载具本体的内部靠近所述定位凸台的下方开设有定位盲孔。通过设置定位凸台、定位盲孔、定位通孔和固定柱，使得本发明具有便于疏密齿距状态和便于装卸片的功能，从而提高了质量、精度和效率，节省了能源材料的消耗，降低密载具装卸片过程较疏载具困难，成本高的问题，并降低了良品率下降风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆载具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
