[发明专利]半导体热量转换装置在审

专利信息
申请号: 202010288728.4 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111341742A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: 王春生 申请(专利权)人: 王春生
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L23/367
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225700 江苏省泰州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了半导体热量转换装置,包括翅片式散热器、中空蜂窝式散热器和电池,所述翅片式散热器、中空蜂窝式散热器和电池相串联,所述翅片式散热器的一侧固定安装有安装板,所述安装板的一侧可拆卸固定安装有半导体芯片,所述翅片式散热器上设有进水口和出水口,所述进水口螺纹连接有进水管。本发明操作简单,通过利用翅片式散热器可以将半导体芯片产生的热量进行收集和释放,因而可以对半导体芯片进行散热降温,避免了半导体芯片长时间处于高温的环境下工作,而导致半导体芯片电路短路情况,热量转换装置本体具有设计合理,制造简单、成本低的特点,因而具有较大的市场推广前景。
搜索关键词: 半导体 热量 转换 装置
【主权项】:
暂无信息
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