[发明专利]微细管局部干法水下电弧焊接维修装置有效

专利信息
申请号: 202010289597.1 申请日: 2020-04-14
公开(公告)号: CN111408820B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 朱加雷;李丛伟;王凯;童佟;寇荣魁;苗春雨 申请(专利权)人: 北京石油化工学院
主分类号: B23K9/133 分类号: B23K9/133;B23K9/28;B23K9/32
代理公司: 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 代理人: 郑立明;赵镇勇
地址: 102600 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种微细管局部干法水下电弧焊接维修装置,安装底板上安装设有两个相同的气缸支座、两个相同的导轨和装置安装孔;两个相同气缸支座上分别安装设有一号气缸和二号气缸,两个导轨上分别配合有两个同等规格滑块,两个滑块均与排水罩本体固定安装,排水罩本体与一号气缸和二号气缸分别连接;排水罩本体上设有微型摄像头、焊枪高低调节器、送丝管、一号进气快插接头、二号进气快插接头、固定排气垫片、多孔排气密封介质、硅胶密封圈;焊枪高低调节器包括焊枪、夹具和压紧垫片。可以在其它圆周运动执行装置带动下,在微细管静止前提下实现微细管的圆周焊接维修,结构简单、使用方便、运行可靠,可用于微细管局部干法水下电弧焊接维修。
搜索关键词: 微细 局部 水下 电弧焊接 维修 装置
【主权项】:
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