[发明专利]芯片封装结构及其制法在审
| 申请号： | 202010290179.4 | 申请日： | 2020-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN113526449A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 丁榆轩 | 申请（专利权）人： | 鹰克国际股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/00 | 分类号： | B81B7/00;B81C1/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 刘晓菲 |
| 地址： | 中国台湾桃园市芦*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供一种芯片封装结构，其包括一基板、一感测芯片、一环状挡墙、多个导线及一封装材料，基板表面具有一芯片贴装区及多个打线接点，感测芯片贴装于芯片贴装区，感测芯片具有一用以接收环境信息的感测区及多个电接点，环状挡墙设于感测芯片并围绕感测区，环状挡墙间隔于感测区与该些电接点之间，该些导线分别连接于该些打线接点及该些电接点之间，封装材料设于基板及感测芯片的部分表面而包覆该些打线接点、电接点及导线，环状挡墙所围绕的区域未设有封装材料。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 及其 制法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于鹰克国际股份有限公司，未经鹰克国际股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010290179.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
