[发明专利]一种半导体存储器绝缘薄膜生产装置有效
| 申请号： | 202010293146.5 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111422658B | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 金恩升 | 申请（专利权）人： | 深圳市胜格实业有限公司 |
| 主分类号： | B65H19/30 | 分类号： | B65H19/30;B65H19/29;B65H23/188;B65H35/02;B29C55/06 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市光明新区公明街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体存储器绝缘薄膜生产装置，涉及绝缘薄膜生产装置技术领域，具体为一种半导体存储器绝缘薄膜生产装置，包括固定台，所述固定台的顶部固定安装有支撑板，且支撑板的中部活动套接有上料辊，所述支撑板的中部活动套接有位于上料辊右侧的加热辊，且加热辊的内部固定安装有加热丝，所述支撑板的中部活动套接有位于加热辊右侧的固定轴。该半导体存储器绝缘薄膜生产装置，通过加热辊内部的加热丝对绝缘薄膜进行加热，增加绝缘薄膜的延展性，通过旋动调节螺杆，从而使连接架上下移动，进而使张紧辊上下移动，对绝缘薄膜进行顶压，从而使绝缘薄膜拉伸延展，改变绝缘薄膜的厚度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 存储器 绝缘 薄膜 生产 装置 | ||
【主权项】：
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