[发明专利]一种微波磁控管用陶瓷绝缘环的金属化方法有效
| 申请号： | 202010293471.1 | 申请日： | 2020-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN111471948B | 公开（公告）日： | 2020-10-23 |
| 发明（设计）人： | 方豪杰;贺亦文;张晓云;曾雄 | 申请（专利权）人： | 湖南省美程陶瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C2/02 | 分类号： | C23C2/02;C23C2/04;C25D3/12;C25D21/10;C23C28/02;H01J25/50 |
| 代理公司： | 长沙大珂知识产权代理事务所(普通合伙) 43236 | 代理人： | 伍志祥 |
| 地址： | 417600 湖南省*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明提出了一种微波磁控管用陶瓷绝缘环的金属化方法，包括以下步骤：S1.助镀剂的配置；S2.高纯铝块、高纯铜块的处理；S3.预处理：将白瓷体浸泡在热助镀剂中浸泡10‑20min后取出，备用；S4.热浸镀铝、铜合金工艺；S5.电镀镍层：将热浸镀铝、铜合金后的白瓷体浸泡在镍的电镀液中进行电镀。本发明采用热浸镀铝铜合金与陶瓷晶相颗粒合理匹配技术，使金属化铝铜合金层在烧结时能与陶瓷体形成紧密结合，然后再在金属化铝铜合金层上电镀一层金属化镍层，从而大大提高了陶瓷金属化层的表面质量和抗拉强度，延长了磁控管的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 管用 陶瓷 绝缘 金属化 方法 | ||
【主权项】：
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C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C2-00 用熔融态覆层材料且不影响形状的热浸镀工艺；其所用的设备
C23C2-02 .待镀材料的预处理，例如为了在选定的表面区域上镀覆
C23C2-04 .以覆层材料为特征的
C23C2-14 .过量熔融覆层的除去；覆层厚度的控制或调节
C23C2-26 .后处理
C23C2-30 .熔剂或融态槽液上的覆盖物
C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
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C23C2-04 .以覆层材料为特征的
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