[发明专利]大面积微流道极板超声场助校形装置在审
申请号: | 202010293481.5 | 申请日: | 2020-04-15 |
公开(公告)号: | CN111468560A | 公开(公告)日: | 2020-07-31 |
发明(设计)人: | 王春举;程利冬;贺海东;董善亮;孙立宁 | 申请(专利权)人: | 苏州大学 |
主分类号: | B21D1/00 | 分类号: | B21D1/00 |
代理公司: | 苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 32295 | 代理人: | 叶栋 |
地址: | 215000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本申请涉及一种大面积微流道极板超声场助校形装置,与外部驱动装置连接,所述大面积微流道极板超声场助校形装置包括固定组件、与所述固定组件对接且在外力作用下使得待成形目标成形的成形组件、及用以将外部驱动装置的力传递至所述成形组件的超声振子,所述固定组件包括固定板及设置在所述固定板上的底座;所述固定板上开设有第一凹槽,所述大面积微流道极板超声场助校形装置还包括设置在所述第一凹槽内且与所述底座连接的弹性件,所述弹性件在所述底座的重力作用下处于压缩状态。本申请利用超声场、压力及弹性力能够去除应力、提高微流道深度的一致性,高效且方便。 | ||
搜索关键词: | 大面积 微流道 极板 声场 助校形 装置 | ||
【主权项】:
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