[发明专利]一种数据线剥芯浸锡焊接装置在审

专利信息
申请号: 202010298375.6 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN111293561A 公开(公告)日: 2020-06-16
发明(设计)人: 张启航 申请(专利权)人: 天台婉枫电子有限公司
主分类号: H01R43/02 分类号: H01R43/02;B23K1/00;B23K3/06;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 318000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种数据线剥芯浸锡焊接装置,包括机架,所述机架内设置有开口向前的工作室,所述工作室内设置有用于对数据线进行剥芯的剥芯组件,所述剥芯组件包括与所述工作室前后侧内壁转动连接的转动轴,所述工作室后侧内壁固定连接有承物板,所述承物板上固定连接有固定挤压块,该装置工作时,能够通过剥芯组件对数据线进行剥芯,能够通过浸锡组件使数据线沾锡,能够通过焊接组件使数据线与接头进行焊接,能够通过输送组件运输数据线并通过存储腔对数据线进行收集,能够通过净化组件对焊接产生的有害气体进行净化排放,减少了环境污染,降低工人的工作量,提高了工作效率。
搜索关键词: 一种 数据线 剥芯浸锡 焊接 装置
【主权项】:
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