[发明专利]一种阶梯状/缓坡状晶圆键合玻璃载板架构在审
| 申请号： | 202010300163.7 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111599740A | 公开（公告）日： | 2020-08-28 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;李景贤;陈政勋 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开一种阶梯状/缓坡状晶圆键合玻璃载板架构，所述晶圆键合玻璃载板架构包括晶圆本体，晶圆本体上设有研磨正面，晶圆本体四周设有阶梯保护环/斜坡保护环，晶圆本体下方设有玻璃载板，晶圆本体与玻璃载板之间设有胶合层，玻璃载板上还包括若干通孔，玻璃载板下端还设有研磨反面。本发明结构简单，制作方便，防止晶圆过薄影响后需要的晶圆加工，并且键合的玻璃载板使晶粒直接暴露，便于晶圆的背面进行加工，降低了晶圆加工的难度，用于后续的离子植、黄光及双面同时金属沉积工艺，在生产能一次同时进行正面及背面的工艺,作业中减少传送步骤，节省工艺时间，改进后良率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 缓坡 状晶圆键合 玻璃 架构 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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