[发明专利]一种聚酰亚胺结合铜柱元件在审
| 申请号： | 202010300816.1 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111446214A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 严立巍;李景贤;陈政勋 | 申请（专利权）人： | 绍兴同芯成集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/29 | 分类号： | H01L23/29;H01L23/488;H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人： | 王依 |
| 地址： | 312000 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种聚酰亚胺结合铜柱元件，属于晶片生产技术领域，包括铜柱、钨柱、晶圆基板和引线框架，钨柱固定连接在晶圆基板上，晶圆基板上固定连接有氮化硅层，氮化硅层上固定连接有聚酰亚胺层，铜柱固定连接在钨柱上，铜柱的侧面和顶面包覆有贵金属外壳包覆层，引线框架焊接在贵金属外壳包覆层上，引线框架和贵金属外壳包覆层的焊接接触面形成共熔合金接触层,解决了现有技术中导线焊接铜垫面的工艺散热性较差和在恶劣环境场合使用上接触点可靠性差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 结合 元件 | ||
【主权项】：
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