[发明专利]Cu基-药芯焊丝及该焊丝用于低碳钢表面改性的方法有效

专利信息
申请号: 202010301700.X 申请日: 2020-04-16
公开(公告)号: CN111558794B 公开(公告)日: 2021-09-10
发明(设计)人: 张敏;张云龙;杜明科;董玉凡;仝雄伟;郭宇飞 申请(专利权)人: 西安理工大学
主分类号: B23K35/30 分类号: B23K35/30;B23K35/40;B23K9/173;B23K9/235;B23K9/04
代理公司: 西安弘理专利事务所 61214 代理人: 燕肇琪
地址: 710048 陕*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开的一种Cu基‑药芯焊丝,包括药芯和焊皮,其中药芯按质量百分比由以下组分组成:Ni粉:20%~35%,Sn粉:10%~15%,Zn粉:1%~2%,Pb粉:8%~15%,Ag粉:2%~6%,Si粉:1%~4%,Cu粉:余量,以上组分质量百分比之和为100%。能够改善低碳钢表面的耐磨性、耐腐蚀性和导电、导热性,充分发挥低碳钢零件多功能化的性能。本发明还提供一种采用Cu基‑药芯焊丝用于低碳钢表面改性的方法,该方法解决了低碳钢表面改性的问题,能够提高低碳钢表面的耐腐蚀性、耐磨性和导电、导热性,从而使得钢制零件满足在特定领域中服役条件。
搜索关键词: cu 焊丝 用于 低碳钢 表面 改性 方法
【主权项】:
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