[发明专利]Cu基-药芯焊丝及该焊丝用于低碳钢表面改性的方法有效
申请号: | 202010301700.X | 申请日: | 2020-04-16 |
公开(公告)号: | CN111558794B | 公开(公告)日: | 2021-09-10 |
发明(设计)人: | 张敏;张云龙;杜明科;董玉凡;仝雄伟;郭宇飞 | 申请(专利权)人: | 西安理工大学 |
主分类号: | B23K35/30 | 分类号: | B23K35/30;B23K35/40;B23K9/173;B23K9/235;B23K9/04 |
代理公司: | 西安弘理专利事务所 61214 | 代理人: | 燕肇琪 |
地址: | 710048 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开的一种Cu基‑药芯焊丝,包括药芯和焊皮,其中药芯按质量百分比由以下组分组成:Ni粉:20%~35%,Sn粉:10%~15%,Zn粉:1%~2%,Pb粉:8%~15%,Ag粉:2%~6%,Si粉:1%~4%,Cu粉:余量,以上组分质量百分比之和为100%。能够改善低碳钢表面的耐磨性、耐腐蚀性和导电、导热性,充分发挥低碳钢零件多功能化的性能。本发明还提供一种采用Cu基‑药芯焊丝用于低碳钢表面改性的方法,该方法解决了低碳钢表面改性的问题,能够提高低碳钢表面的耐腐蚀性、耐磨性和导电、导热性,从而使得钢制零件满足在特定领域中服役条件。 | ||
搜索关键词: | cu 焊丝 用于 低碳钢 表面 改性 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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