[发明专利]加快贴片晶体管处散热速度的结构在审
| 申请号： | 202010301880.1 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111354694A | 公开（公告）日： | 2020-06-30 |
| 发明（设计）人： | 林章富 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱庞德新能源科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭涛;刘曰莹 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗区吉华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及晶体管散热技术领域，尤其涉及一种加快贴片晶体管处散热速度的结构，包括PCB电路板、贴片晶体管、第一导热凝胶片及导热金属，所述导热金属与PCB电路板固定连接，所述贴片晶体管位于PCB电路板与导热金属之间并与PCB电路板固定连接，所述第一导热凝胶片位于贴片晶体管与导热金属之间并分别与导热金属及贴片晶体管的管体紧密贴合。本发明的加快贴片晶体管处散热速度的结构可加快贴片晶体管产生的热量的散去，避免贴片晶体管因工作所产生热量的聚集导致温度上升超过限值而损坏，有利于充分发挥贴片晶体管的性能，使贴片晶体管工作在较佳状态。 | ||
| 搜索关键词： | 加快 晶体管 散热 速度 结构 | ||
【主权项】：
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