[发明专利]一种陶瓷一体化封装外壳及其制作工艺在审
| 申请号： | 202010302088.8 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111446212A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 钟永辉;卢彩红;高磊;黄平;崔嵩 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | H01L23/06 | 分类号： | H01L23/06;H01L23/08;H01L23/02;H01L23/043 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 张梦媚 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷一体化封装外壳及其制作工艺，其由厚膜陶瓷基板和设于所述厚膜陶瓷基板表面的金属薄膜布线层构成，其特征在于，所述金属薄膜布线层由内至外依次为Ti/M/N/Ti/K/Au六层薄膜体系，其中，M层、K层分别独立的选自Pt或Ni，N层为应力释放层，所述应力释放层为Au或Cu。本发明中的陶瓷一体化封装外壳密封可靠性高，气密性好，且拓宽了厚薄膜混合多层陶瓷一体化封装外壳的生产工艺窗口，提高了生产合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 一体化 封装 外壳 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
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