[发明专利]制备电子元件显微结构样品的方法有效
| 申请号： | 202010302228.1 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111474200B | 公开（公告）日： | 2023-09-26 |
| 发明（设计）人： | 王子龙;杨詠钧;杨培华;谢忠诚 | 申请（专利权）人： | 宸鸿科技（厦门）有限公司 |
| 主分类号： | G01N23/2251 | 分类号： | G01N23/2251;G01N23/2202;G01N23/2204;G01N1/36;G01N1/32 |
| 代理公司： | 北京同钧律师事务所 16037 | 代理人： | 许怀远;马爽 |
| 地址： | 361006 福建省厦门市湖*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本揭示内容涉及电镜样品的制备，提供了一种制备电子元件显微结构样品的方法，包含：获得电子元件样品，其包含可挠性层；经由预处理电子元件样品而获得经预处理的样品，并且经预处理的样品具有待观测区域与第一刚性层，第一刚性层位于可挠性层的下方，其中，当可挠性层位于电子元件样品的上表面时，预处理是夹埋法；或当可挠性层位于电子元件样品之内时，预处理是包埋法其包含：以树脂包埋电子元件样品；以及以离子抛光处理经预处理的样品而得到一截面样品，其中截面样品具有损伤区域和加工区域，并且在截面样品中，待观测区域位于加工区域内。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 电子元件 显微结构 样品 方法 | ||
【主权项】：
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