[发明专利]一种超薄取向硅钢带材制造方法在审
| 申请号： | 202010302331.6 | 申请日： | 2020-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN111485089A | 公开（公告）日： | 2020-08-04 |
| 发明（设计）人： | 徐明舟;张乐;王克栋;杨帆;李重阳 | 申请（专利权）人： | 北京北冶功能材料有限公司 |
| 主分类号： | C21D8/12 | 分类号： | C21D8/12 |
| 代理公司： | 北京华谊知识产权代理有限公司 11207 | 代理人： | 刘月娥 |
| 地址： | 100192 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种超薄取向硅钢带材的制造方法，属于硅钢带材技术领域。主要流程：以厚度为0.20～0.30mm的无底层取向硅钢为原料，经一次轧制和一次再结晶退火后，涂覆绝缘涂层，制备厚度为0.05～0.10mm的超薄取向硅钢带材。优点在于，实现了流程短、成本低、经济环保的超薄取向硅钢带材制造。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 取向 硅钢 制造 方法 | ||
【主权项】：
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