[发明专利]一种LED封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 202010303119.1 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111584469A | 公开（公告）日： | 2020-08-25 |
| 发明（设计）人： | 赵志坚 | 申请（专利权）人： | 南通沃特光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 226300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种LED封装结构及其封装方法，其将LED芯片倒扣入密封树脂内，使得LED芯片底部也被密封树脂完全填充，不会留有空隙，并且利用弹性围坝的弹性，使得焊球的高度变大，焊球的纵宽比变大。本发明的制造方法简单易行，成本也较低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 及其 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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