[发明专利]半导体装置及半导体装置的制造方法在审
| 申请号： | 202010304764.5 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111863760A | 公开（公告）日： | 2020-10-30 |
| 发明（设计）人： | 中村幸太;富永博美;村上纯一;重冈英宪 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供针对基板插入式引线类型的半导体装置，能够在向基板安装时形成稳定的焊料焊脚的技术。半导体装置(100)是通过将多个引线端子(2)各自插入至基板(4)的多个通孔(5)而进行安装的基板插入式引线类型的半导体装置。半导体装置(100)具有：通电控制部，其包含半导体元件及配线；封装树脂(1)，其覆盖通电控制部；以及多个引线端子(2)，它们的一端侧与通电控制部连接，并且，另一端侧从封装树脂(1)凸出，各引线端子(2)具有在从封装树脂(1)凸出的另一端侧的一部分形成的凸起部(3)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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