[发明专利]半导体衬底的高压水洗设备及其使用方法有效
| 申请号： | 202010304935.4 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111463152B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陆雄;王文彬;魏航;陶金;周文 | 申请（专利权）人： | 重庆芯洁科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 | 代理人： | 韩璐 |
| 地址： | 400000 重庆市九龙*** | 国省代码： | 重庆;50 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于半导体清洗设备技术领域，提供了一种半导体衬底的高压水洗设备，半导体衬底具有第一、二、三表面，高压水洗设备包括：辊筒输送机，其具有沿输送方向分布的第一、二、三工段，第一工段设置有多个第一辊筒和导向辊，第三工段设置有多个第二辊筒；两个设置在第一辊筒的上下两侧的第一喷嘴，其用于对第一表面进行冲洗；两个设置在第一辊筒的前后两侧的第二喷嘴，其用于对第二表面进行冲洗；一个设置在第二工段的用于对第三表面进行冲洗的第三喷嘴；用于使第三喷嘴转动以调整出液方向的转向机构；用于使第三喷嘴升降的升降机构；用于对第二辊筒的表面进行清洗的辊筒清洗机构；以及挡水罩，本发明对半导体衬板的清洗效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 衬底 高压 水洗 设备 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
