[发明专利]一种粘性硅胶材料在审
| 申请号： | 202010304988.6 | 申请日： | 2020-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN111500252A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 丁西娟;胡芳江 | 申请（专利权）人： | 丁西娟 |
| 主分类号： | C09J183/04 | 分类号： | C09J183/04;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;C09J11/08;C09J7/10;C09J7/30 |
| 代理公司： | 广州高炬知识产权代理有限公司 44376 | 代理人： | 刘志敏 |
| 地址： | 239000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明属于粘性硅胶技术领域，具体的说是一种粘性硅胶材料；所述硅胶贴包括硅胶体；所述硅胶体上下两侧端面均沾附有粘性层；所述硅胶片与粘性层相贴合处于硅胶片和粘性层内壁中均开设有均匀布置的长槽；每个所述长槽顶部端面上均固连有均匀布置的第一液囊，且第一液囊内均盛装有粘液；每个所述第一液囊相背一侧于粘性层内壁中均开设有液槽，且液槽均通过第一通孔与第一液囊连通；本发明主要用于解决在目前使用粘性硅胶材料制作的硅胶贴只有硅胶贴本身具有弹性，且硅胶片内部没有提高硅胶片弹性的结构，从而使硅胶片容易发生形变，同时如果硅胶贴长时间放置不使用的话，硅胶贴表面的粘性层就会被空气风干，从而降低硅胶贴本身的粘性的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 粘性 硅胶 材料 | ||
【主权项】：
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