[发明专利]一种氢气敏感芯体制备方法及应用在审

专利信息
申请号: 202010311803.4 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN111351823A 公开(公告)日: 2020-06-30
发明(设计)人: 张浩;丁玎;何峰;曾庆平;周国方 申请(专利权)人: 中国电子科技集团公司第四十八研究所
主分类号: G01N27/12 分类号: G01N27/12
代理公司: 湖南兆弘专利事务所(普通合伙) 43008 代理人: 廖元宝
地址: 410111 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要: 发明公开了一种氢气敏感芯体制备方法,包括以下步骤:S01、在硅基底表面形成四个电阻图形;S02、在硅基底表面镀制钯合金薄膜,形成钯合金电阻;S03、在空气中进行高温热处理;S04、在硅基底上形成绝缘层氧化物薄膜图形;S05、镀制绝缘层氧化物薄膜,形成与绝缘层氧化物薄膜图形相匹配的绝缘层氧化物薄膜;S06、在氢气中进行高温热处理;S07、在硅基底表面形成焊盘图形;S08、在硅基底上镀制Au薄膜,形成Au焊盘;四个钯合金电阻通过Au焊盘依次连接形成惠斯通全桥。本发明还公开了一种如上所述制备方法制备得到的氢气敏感芯体。本发明的氢气敏感芯体制备方法及氢气敏感芯体具有稳定性好、精度高等优点。
搜索关键词: 一种 氢气 敏感 体制 方法 应用
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