[发明专利]一种用于多层PCB板的压合工艺在审
| 申请号： | 202010311952.0 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111315145A | 公开（公告）日： | 2020-06-19 |
| 发明（设计）人： | 管冬生;陈裕斌;余东良 | 申请（专利权）人： | 深圳市汇和精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人： | 丁孝涛 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区福*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电路板制备技术领域，具体涉及一种用于多层PCB板的压合工艺，包括以下步骤：S1、开料：将干膜、铜箔、石墨化聚酰亚胺薄膜、纯胶半固化片和芯板层按照需求尺寸裁切；S2、一次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、芯板层和上铜箔；S3、一次叠板；S4、一次压合：将S3得到的一次叠板通过压合机进行第一次压合，得到PCB叠层板；S5、内层图形；S6、内层线检：对芯板上下两面的内层线路进行光学检测；S7、打孔；S8、树脂塞孔：将打孔后的内层线路的导通孔中填充树脂；S9、二次PCB板叠层：PCB板按照从下往上依次放置下铜箔、若干内层线路板和上铜箔；S10、二次叠板；S11、二次压合：将S10得到的二次叠板通过压合机进行第二次压合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 多层 pcb 工艺 | ||
【主权项】：
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