[发明专利]导电模块在审

专利信息
申请号: 202010312664.7 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN111969170A 公开(公告)日: 2020-11-20
发明(设计)人: 安田知司;市川喜章;雄鹿达也 申请(专利权)人: 矢崎总业株式会社
主分类号: H01M2/26 分类号: H01M2/26
代理公司: 北京奉思知识产权代理有限公司 11464 代理人: 邹轶鲛;石红艳
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实现成本的降低。导电模块具备与电极端子电连接的多个导电性的端子连接部件、使电池单元与电连接对象物(Ub)之间电连接的导电部件和针对每个端子连接部件设置的使端子连接部件与导电部件电连接的电连接结构,导电部件具备由与端子连接部件种类不同的异种金属材料成形的针对每个端子连接部件设置的导电体,电连接结构具备:由与导电体种类相同的同种金属材料成形且位于端子连接部件的突出部与导电体的电连接部之间的电连接部件;在对突出部与电连接部件的第1连接部之间施加机械压力的状态下保持两者间的物理且电连接状态的按压连接结构;以及对电连接部件的第2连接部与电连接部之间进行焊接而保持它们之间的物理且电连接状态的焊料连接结构。
搜索关键词: 导电 模块
【主权项】:
暂无信息
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