[发明专利]一种呈螺旋方向上升且振幅盘绕的打孔方法及打孔系统有效
| 申请号： | 202010313295.3 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111421253B | 公开（公告）日： | 2022-01-11 |
| 发明（设计）人： | 陈燕;黄再福;杨林;张勇 | 申请（专利权）人： | 深圳市吉祥云科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/382 | 分类号： | B23K26/382;B23K26/70 |
| 代理公司： | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人： | 隆毅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种呈螺旋方向上升且振幅盘绕的打孔方法及打孔系统，属于激光打孔技术领域。本发明打孔方法如下步骤：设置螺旋线，所述螺旋线自下往上沿中心轴盘绕上升，所述螺旋线的高度与待加工的产品厚度相同；设置激光行走路径，所述激光行走路径为沿所述螺旋线方向上升、并以所述螺旋线为中心线做曲线运动形成的曲线，所述曲线在垂直投影面上振幅盘绕；设置激光打孔参数；调节激光器的3D振镜起点位置，将激光聚焦到待加工材料的下表面；所述3D振镜的Z轴与XY轴联动，激光沿所述激光行走路径线螺旋上升且振幅盘绕打孔，直至走完螺旋线。本发明的有益效果为：减少了控制时间，提高了加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 螺旋 方向 上升 振幅 盘绕 打孔 方法 系统 | ||
【主权项】：
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