[发明专利]超宽带加脊正交模耦合器(OMT)在审

专利信息
申请号: 202010313531.1 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN111384474A 公开(公告)日: 2020-07-07
发明(设计)人: 胡南;谢文青;刘建睿;刘爽;吴永乐;王卫民;冉桔庆 申请(专利权)人: 北京星英联微波科技有限责任公司
主分类号: H01P1/161 分类号: H01P1/161;H01P5/16;H01Q1/50;H01Q1/52
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 赵囡囡
地址: 100084 北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供了一种超宽带加脊正交模耦合器(OMT),该超宽带加脊正交模耦合器(OMT)内部设有模式分离腔体、合路腔体、以及匹配腔体,模式分离腔体用于将公共端口传输的波分离成TE01模和TE10模,合路腔体与模式分离腔体的两个侧口连接,用于将两个侧口传输的TE01模合并成一路,并从标准矩形口输出,匹配腔体与模式分离腔体的直通口连接,用于将直通口传输的TE10模的平缓过渡到标准矩形口输出;其中,超宽带加脊正交模耦合器(OMT)上设有四条脊。通过本发明提供的技术方案,能够解决现有技术无法满足5G测试的新需求的问题。
搜索关键词: 宽带 正交 耦合器 omt
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