[发明专利]半导体空调器在审
| 申请号： | 202010314037.7 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111442444A | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 曾才周;谢有富;薛寒冬;郭跃新;邓朝国 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F5/00 | 分类号： | F24F5/00;F25B21/02;F28D21/00 |
| 代理公司： | 北京市隆安律师事务所 11323 | 代理人： | 刘新桐;廉振保 |
| 地址： | 519070 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种半导体空调器。该半导体空调器的实施例包括壳体和半导体换热器。壳体上设置有热风回风口、热风排风口、冷风回风口和冷风排风口，半导体换热器设置在壳体内，半导体换热器包括散热换热器、散冷换热器和半导体制冷片，散热换热器包括风道状的散热基体和多个散热肋片，散热基体的内部围成散热风道，多个散热肋片设置在散热风道内。散冷换热器包括散冷基体和多个散冷肋片。在本发明的技术方案中，通过散热风道对散热肋片进行散热，可以保证散热风道内的气流具有足够的风压及风速，以及提高散热风道的风量，从而快速带走散热肋片上的热量，提高对于半导体制冷片的散热面的散热效率，提高半导体空调器的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 空调器 | ||
【主权项】：
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