[发明专利]防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构在审

专利信息
申请号: 202010314071.4 申请日: 2020-04-20
公开(公告)号: CN111598203A 公开(公告)日: 2020-08-28
发明(设计)人: 林升达 申请(专利权)人: 上海玺弘尚商贸有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;G06K19/073
代理公司: 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 代理人: 成丽杰
地址: 200336 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明实施例涉及防伪技术,公开了一种防伪标签结构及防伪方法以及防伪结构,防伪标签结构包括:基板、防伪芯片、通信模块和侦测线路,所述基板用于承载所述防伪芯片和所述侦测线路,且所述基板上具有N个焊盘,N为大于或等于1的自然数,所述防伪芯片中存储有防伪芯片标识号;电连接线,所述电连接线电连接所述焊盘与所述防伪芯片,且还电连接所述通信模块与所述防伪芯片,以使所述通信模块进行通信以进行防伪认证;所述侦测线路电连接所述防伪芯片,且至少部分位于所述防伪芯片以外的所述基板上。通过侦测线路的设置,提高防伪标签结构的仿造难度,从而避免防伪标签结构的二次利用。
搜索关键词: 防伪 标签 结构 方法 以及
【主权项】:
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