[发明专利]基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其制备方法有效
| 申请号： | 202010314195.2 | 申请日： | 2020-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN111393856B | 公开（公告）日： | 2022-03-04 |
| 发明（设计）人： | 成文俊;李磊;李利民 | 申请（专利权）人： | 苏州锦富技术股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/08 | 分类号： | C08L83/08;C08L1/28;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/04;C08K7/18;C08K7/00;C08K3/38;C08K7/06;C09K5/14 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215126 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于石墨烯的高导热低热阻导热膏及其制备方法，由以下材料经过真空加热除泡和研磨后制成，其材料配方主要包括：硅基体、石墨烯、球形氧化铝、片状氮化硼、石墨晶须、表面活性剂、粘度调节剂、分散剂、消泡剂、抗氧剂。本发明优点是，配方中添加的不同粒径、不同形状的导热填料经过表面修饰处理后，能够实现导热粒子之间的有效堆砌，从而解决了传统导热膏高阻抗低导热性能的问题，制得高导热低热阻的导热膏。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 石墨 导热 低热 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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