[发明专利]地层模拟装置、裂缝堵漏仪有效

专利信息
申请号: 202010315317.X 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN113622900B 公开(公告)日: 2023-09-26
发明(设计)人: 朱金智;尹达;李宁;张震;郭斌;王涛;罗威;陈林;晏智航;李磊;康毅力;游利军;许成元;张敬毅 申请(专利权)人: 中国石油天然气股份有限公司
主分类号: E21B49/00 分类号: E21B49/00;E21B47/00;E21B47/06;E21B33/13
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 郭晓龙;黄健
地址: 100007 北京市*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种地层模拟装置、裂缝堵漏仪,其中,地层模拟装置包括孔板、缝板本体和缝板基体和卡箍组件;缝板本体设置在缝板基体内且缝板本体内形成有根据真实裂缝形态刻蚀的三维曲面裂缝,在缝板本体顶部设置有孔板,孔板、缝板基体通过卡箍组件限位固定,地层模拟装置解决现有堵漏评价装置的地层模拟装置难以真实模拟地层漏失通道的问题;裂缝堵漏仪包括井筒模拟装置、承压能力测试装置、数据采集与处理装置和地层模拟装置,承压能力测试装置连接井筒模拟装置的内腔,井筒模拟装置的出液端连接地层模拟装置,裂缝堵漏仪解决现有堵漏评价装置实验流程复杂、操作难度大,不能全面评价堵漏配方的各项参数的技术问题。
搜索关键词: 地层 模拟 装置 裂缝 堵漏
【主权项】:
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