[发明专利]封装在审
| 申请号： | 202010315767.9 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN112447681A | 公开（公告）日： | 2021-03-05 |
| 发明（设计）人： | 陈明发;叶松峯;洪建玮 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/065 | 分类号： | H01L25/065;H01L23/31;H01L23/528 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种封装包括第一管芯、第二管芯、第一包封体、第一绝缘层穿孔(TIV)、第二包封体及第二TIV。第二管芯堆叠在第一管芯上。第一包封体在侧向上包封第一管芯。第一TIV位于第一管芯旁。第一TIV穿透过第一包封体且是电浮动的。第二包封体在侧向上包封第二管芯。第二TIV位于第二管芯旁。第二TIV穿透过第二包封体且是电浮动的。第二TIV实质上与第一TIV对齐。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010315767.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
