[发明专利]一种硅片截面试样的制备方法有效
| 申请号： | 202010316266.2 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111673932B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 林宗秀 | 申请（专利权）人： | 广州领拓仪器科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/02;B24B7/22;B24B37/04;B24B29/00;B24B55/02;G01N1/28 |
| 代理公司： | 广州一锐专利代理有限公司 44369 | 代理人： | 杨昕昕;胡玉莲 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺区东环街番禺*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及金相制样领域，提供一种硅片截面试样的制备方法，用于解决硅片易崩碎的问题。本发明提供的一种硅片截面试样的制备方法，包括：S10.取硅片，采用金刚石刀片进行切割，得到预处理硅片；S20.采用金刚石磨片对预处理硅片进行研磨，得到研磨后的硅片，所述金刚石磨片的粒度为0.5~45μm；S30.采用抛光布和氧化物抛光液对研磨后的硅片进行抛光，得到硅片截面试样。可以获得平整光亮的表面，便于进行下一步检测。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 截面 试样 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州领拓仪器科技有限公司，未经广州领拓仪器科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010316266.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
