[发明专利]一种高散热单面线路板的制作方法在审
| 申请号： | 202010316490.1 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111465174A | 公开（公告）日： | 2020-07-28 |
| 发明（设计）人： | 吴子明 | 申请（专利权）人： | 深圳光韵达激光应用技术有限公司;吴子明 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳正和天下专利代理事务所(普通合伙) 44581 | 代理人： | 杨波 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种高散热单面线路板的制作方法，包括以下步骤，S1：将单面FCCL/CCL覆铜板或者铜箔，铝箔，石墨片，石墨烯，镍片，不锈钢箔材与具有粘结性的绝缘覆粘结层进行结合；所述绝缘覆粘结层的材质包括PEEK、PTFE、PPS、PET、PI(聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm)、LCP、FR4、LCP液晶聚合物(Liquid Crystal Polymer)、氮化铝与氧化铝陶瓷或PTEF特富龙线路板基材以及含有陶瓷类的具有绝缘性物质和具有粘结功能的酯类胶粘剂、丙烯酸类胶粘剂、环氧或改性环氧类胶粘剂、聚酰亚胺类胶粘剂、酚醛－缩丁醛类胶粘剂组合而成的绝缘粘结层等等，相比于传统单面线路板制作方式具有更好的散热性能，且厚度较小，生产加工效率高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 单面 线路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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