[发明专利]一种全压ESD结构和实现方法在审
申请号: | 202010316809.0 | 申请日: | 2020-04-21 |
公开(公告)号: | CN111370405A | 公开(公告)日: | 2020-07-03 |
发明(设计)人: | 马树永 | 申请(专利权)人: | 伟芯科技(绍兴)有限公司 |
主分类号: | H01L27/02 | 分类号: | H01L27/02;H01L29/78 |
代理公司: | 北京酷爱智慧知识产权代理有限公司 11514 | 代理人: | 张绍磊 |
地址: | 312099 浙江省绍兴市越城区*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明公开了一种全压ESD结构,包括用于构成ESD电路的MOS器件,MOS器件包括衬底、在衬底上形成的多晶栅极以及栅极两侧的掺杂源极区和掺杂漏极区;掺杂源极区和掺杂漏极区分别连通有一接触孔;其中所述MOS器件的掺杂漏极区外围与衬底之间增设有轻掺杂结构,或者所述MOS器件的掺杂漏极区与其沟道之间增设有隔离结构或延长区;所述轻掺杂结构为掺杂浓度小于同型衬底或同型掺杂漏极区的掺杂结构层;本发明在保障足够的ESD保护能力的情况下,通过多种方式,对其构成ESD电路的MOS器件进行改进,以能够提升电路端口的工作电压,避免了增加设计成本和工艺加工成本,扩展了ESD结构电压使用范围,满足电路端口电压高于正常器件工作电压的需求,适用范围广。 | ||
搜索关键词: | 一种 esd 结构 实现 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的