[发明专利]凹陷标签、载体、包装物及凹陷标签的加工工艺在审

专利信息
申请号: 202010317406.8 申请日: 2020-04-21
公开(公告)号: CN111415576A 公开(公告)日: 2020-07-14
发明(设计)人: 李峰 申请(专利权)人: 李峰
主分类号: G09F3/02 分类号: G09F3/02;B65D77/28
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 栗若木
地址: 570102 海南省海口*** 国省代码: 海南;46
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摘要: 本申请实施例公开了一种凹陷标签、载体、包装物及凹陷标签的加工工艺,该凹陷标签包括:具有凹陷结构的载体和标签本体;所述标签本体可以设置于所述载体的凹陷结构内;所述标签本体上可以具有一个或多个凹陷体;所述标签本体的标签信息可以包括所述一个或多个凹陷体的信息;所述标签信息与所述凹陷结构的信息共同构成防伪信息。通过该实施例方案,增加了盗用难度,提高了防伪效果,提高用户触感,利于所在包装物的叠加存放。
搜索关键词: 凹陷 标签 载体 包装 加工 工艺
【主权项】:
暂无信息
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