[发明专利]一种银导电陶瓷电接触材料的制备方法有效
| 申请号： | 202010317715.5 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111636005B | 公开（公告）日： | 2021-11-30 |
| 发明（设计）人： | 高波;孙悦;李魁;付海洋;朱广林;刘状;尹俊太 | 申请（专利权）人： | 东北大学 |
| 主分类号： | C22C1/05 | 分类号： | C22C1/05;C22C1/10;C22C5/06;C22C32/00;C22F1/14 |
| 代理公司： | 大连理工大学专利中心 21200 | 代理人： | 陈玲玉 |
| 地址： | 110819 辽宁*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种银导电陶瓷电接触材料的制备方法，采用粉末冶金法制备电接触材料，经过混粉、等静压、烧结、复压、热镦、热挤压等工序制备而成。本发明可以获得以下技术效果：采用本发明制备工艺所制备的材料可以获得导电陶瓷颗粒分布均匀的组织，而且由于添加物的作用，Ag与导电陶瓷颗粒的界面也结合良好，所生产的触点材料的电阻率较低，满足在交流和直流的大电流条件下的使用，电寿命均超过15万次以上。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导电 陶瓷 接触 材料 制备 方法 | ||
【主权项】：
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