[发明专利]一种立体封装结构及方法在审
| 申请号： | 202010317919.9 | 申请日： | 2020-04-21 |
| 公开（公告）号： | CN111508944A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 陈像;颜军;王烈洋;占连样;汤凡 | 申请（专利权）人： | 珠海欧比特宇航科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/538;H01L21/50;H01L21/56;H05K1/02;H05K1/11;H05K1/18 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 郑晨鸣 |
| 地址： | 519080 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种立体封装结构及方法，其中立体封装结构包括：多个叠层板、柔性板、灌封层及高速连接器。其中多个叠层板自下而上依次垂直叠放，每个叠层板上设置有元器件及印制电路。柔性板上面设有印制电路，用于各叠层板之间的电性连接。灌封层将叠层板及柔性板灌封于内，高速连接器的一端至少与一个叠层板电性连接，另一端裸露于灌封层的表面。根据上述技术方案的立体封装结构，可以为各层之间的互联信号提供一个参考平面，保证互联信号之间的阻抗连续性，进而保证互联信号的完整性，使立体封装的模块可以应用到高速电路的设计中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 立体 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
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