[发明专利]一种大切深磨削砂轮及其制备方法在审
| 申请号： | 202010320074.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111376178A | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 惠珍;赵延军;钱灌文;张高亮;王礼华 | 申请（专利权）人： | 郑州磨料磨具磨削研究所有限公司 |
| 主分类号： | B24D3/10 | 分类号： | B24D3/10;B24D3/34;B24D18/00;C22C30/02;C22C26/00;B22F1/00;B22F3/02 |
| 代理公司： | 郑州联科专利事务所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 张丽 |
| 地址： | 450001 河*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体加工技术领域，具体涉及一种大切深磨削砂轮及其制备方法。所述大切深磨削砂轮，包括以下重量份数的原料：金刚石14‑21份、铜粉28‑46份、石墨3‑6份、羰基铁14‑32份、刚玉5‑10份、酚醛树脂8‑10份、偶联剂1‑2份。本发明砂轮满足一次进给10um/s的进刀量，加工后的工件表面粗糙度值在400nm以下。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 大切深 磨削 砂轮 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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