[发明专利]半导体设备封装和其制造方法在审
| 申请号： | 202010320911.8 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113257750A | 公开（公告）日： | 2021-08-13 |
| 发明（设计）人： | 陈仁君 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 蕭輔寬 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠梓*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 提供了一种半导体设备封装和其制造方法。所述半导体设备封装包含衬底、半导体管芯和第一包封料。所述衬底包含第一表面、与所述第一表面相反的第二表面以及将所述第一表面连接到所述第二表面的第一边缘和第二边缘。所述第一边缘比所述第二边缘短。所述半导体管芯安置在所述衬底的所述第一表面上。所述第一包封料安置在所述衬底的所述第一表面上并且包封所述半导体管芯。所述第一包封料包含至少一个第一锁定部分，所述至少一个第一锁定部分从所述第一表面延伸到所述第二表面并且通过所述第一边缘穿透所述衬底。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体设备 封装 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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