[发明专利]多层电路板及其制作方法有效
| 申请号： | 202010321085.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN113543465B | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李成佳;杨梅 | 申请（专利权）人： | 宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司;鹏鼎控股（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/09 | 分类号： | H05K1/09;H05K1/11;H05K3/46;H05K3/06 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 饶婕;许春晓 |
| 地址： | 066000 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种多层电路板，包括：一内层线路叠构体，内层线路叠构体包括交替堆叠在一起的至少一第一类导电线路层及至少一第二类导电线路层，第一类导电线路层及第二类导电线路层分别由具有差分蚀刻性质的第一类金属层及第二类金属层制作形成；一第一增层电路基板，第一增层电路基板与内层线路叠构体电连接；及一第二增层电路基板，第二增层电路基板第一增层电路基板位于所述层线路叠构体的两侧；第二增层电路基板分别与内层线路叠构体及第一增层电路基板电连接。本发明还涉及一种多层电路板的制作方法。本发明提供的多层电路板及其制作方法能够满足大功率大电流需求、能够降低蚀刻设备与蚀刻制程能力限制且填充性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 电路板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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