[发明专利]一种半导体晶圆的检测设备在审
| 申请号： | 202010322087.X | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111505018A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 汤广福;潘艳;吴军民;金锐;吴昊;李嘉琳;张红丹;李玲;阎海亮 | 申请（专利权）人： | 全球能源互联网研究院有限公司;国网江苏省电力有限公司;国家电网有限公司 |
| 主分类号： | G01N21/95 | 分类号： | G01N21/95;G01N21/88;H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 张琳琳 |
| 地址： | 102209 北京*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开一种半导体晶圆的检测设备，包括：底座；支撑杆，从所述底座垂直向上延伸；真空吸笔台，垂直于所述支撑杆设置，所述真空吸笔台上横向分布有多个真空吸笔，所述真空吸笔的端部包括用于放置待测晶圆的吸附盘；真空发生器，与所述真空吸笔台相连，用于为所述多个真空吸笔提供真空负压；LED灯，设置在所述支撑杆上方，用于为放置在所述多个真空吸笔上的待测晶圆提供照明。可以一次性同时放置多枚晶圆，从而辅助检测人员快速进行晶圆检测的切换，提高检测效率。本发明的检测设备中还包括LED灯，可以在环境光线不佳的情况下提供补充光源，从而提高晶圆检测的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 检测 设备 | ||
【主权项】：
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