[发明专利]芯片的制造方法、芯片及指纹模组、电子设备在审
| 申请号： | 202010322856.6 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111540690A | 公开（公告）日： | 2020-08-14 |
| 发明（设计）人： | 刘伟;任金虎 | 申请（专利权）人： | 欧菲微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/56 | 分类号： | H01L21/56;H01L21/78;G06K9/00 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 贾玉姣 |
| 地址： | 330096 江西省南昌市南昌*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片的制造方法、芯片及指纹模组、电子设备，所述芯片的制造方法包括以下步骤：S1、在基板的一侧表面上设置至少一个芯片集合，芯片集合指包括间隔设置的多个芯片的集合，芯片集合在基板上的正投影位于基板内，且芯片集合与基板的边缘区域间隔设置；S2、对基板的具有芯片集合的所述一侧表面进行喷涂处理；S3、切掉喷涂处理后的基板的积油区域；S4、对切掉积油区域的基板进行切割，得到多个第一子基板，每个所述第一子基板上具有一个所述芯片。根据本发明的芯片的制造方法，可以对基板的整板进行喷涂，使油漆聚积到基板的除芯片集合以外的区域，从而使切割后的多个第一子基板的涂层较为均匀，改善了产品的积油问题。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 制造 方法 指纹 模组 电子设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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