[发明专利]一种用于精密电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法有效
| 申请号： | 202010323043.9 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111303813B | 公开（公告）日： | 2022-02-18 |
| 发明（设计）人： | 李小阳;叶丙睿;杨鹏;樊瑞娟;曾清华;谭兴闻;吕德春 | 申请（专利权）人： | 中国工程物理研究院电子工程研究所 |
| 主分类号： | C09J163/00 | 分类号： | C09J163/00;C09J11/06;C09J11/04;H01L23/29 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 王朋飞 |
| 地址： | 621900 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种用于电子元器件的室温固化灌封胶及其使用方法，涉及电子元器件防护技术领域。本发明的灌封胶包括组分A、组分B和组分C；按重量份数计，所述组分A由改性环氧树脂100份，活性稀释剂1‑10份，促进剂1‑5份和偶联剂0.5‑3份混合而成；所述组分B为胺类固化剂；所述组分C为无溶剂纳米流体。本发明的灌封胶具有低黏度、高冲击强度、高粘接力、高动态机械强度及低线膨胀系数等特点，综合性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 精密 电子元器件 室温 固化 灌封胶 及其 使用方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国工程物理研究院电子工程研究所，未经中国工程物理研究院电子工程研究所许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202010323043.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：镍包覆石墨烯复合粉体的电沉积制备方法
- 下一篇：一种挖掘机踏板和挖掘机
