[发明专利]溅射装置在审
| 申请号： | 202010323404.X | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111826630A | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 村上尚史;吉良隆一;神丸刚 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种溅射装置(1)，其具有成膜辊(27)和多个成膜室(51、61、65、71、75)。多个成膜室(51、61、65、71、75)均具有靶单元(55)和划分出成膜室的壁部(52、62、66、72、76)。在壁部(52、62、66、72、76)设有排气口(15)。在第1剖视图中，在经过成膜辊中心(C1)和排气口中心(C2)的第1假想线(L1)上配置有靶单元(55)。 | ||
| 搜索关键词： | 溅射 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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