[发明专利]耐高温光纤光栅传感器封装装置及方法有效
| 申请号： | 202010324121.7 | 申请日： | 2020-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN111623811B | 公开（公告）日： | 2021-09-21 |
| 发明（设计）人： | 乔学光;冯德全;高宏;禹大宽 | 申请（专利权）人： | 西北大学 |
| 主分类号： | G01D5/353 | 分类号： | G01D5/353;G01D5/38;F16B11/00 |
| 代理公司： | 西安永生专利代理有限责任公司 61201 | 代理人： | 郝燕燕 |
| 地址： | 710069 *** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 一种耐高温光纤光栅传感器封装装置及方法，光学平台上依次设置有左夹持机构、加热机构、右夹持机构，所述的左夹持机构为左齿轮齿条平移台上设置有左三维组合平移台，左三维组合平移台上设置有推拉力计，推拉力计上设置有左光纤夹持器；所述的加热机构为中齿轮齿条平移台上设置有旋转升降台，旋转升降台上设置有恒温加热器；所述的右夹持机构为右齿轮齿条平移台上设置有右三维组合平移台，右三维组合平移台上设置有右光纤夹持器。本发明具有操作简单、封装效率高、耗能低、成本低的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 耐高温 光纤 光栅 传感器 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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