[发明专利]一种用于红外焦平面器件铟凹型的模板制备方法有效

专利信息
申请号: 202010324628.2 申请日: 2020-04-23
公开(公告)号: CN111584680B 公开(公告)日: 2022-03-29
发明(设计)人: 朱建妹 申请(专利权)人: 中国科学院上海技术物理研究所
主分类号: H01L31/18 分类号: H01L31/18;H01L31/09;H01L27/144;H01L21/48
代理公司: 上海沪慧律师事务所 31311 代理人: 郭英
地址: 200083 *** 国省代码: 上海;31
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摘要: 发明公开了一种用于红外焦平面器件铟凹型的模板制备方法,该方法通过模版制备来完成红外焦平面器件铟凹型的工艺制备。模版制备方法是在白宝石片上用涂布厚光刻胶,曝光和显影刻出图形,镀上金属铬层和金层,淀积金属锡层,完成金属锡柱阵列的工艺制备。在金属锡柱阵列的基础上通过加热锡柱回熔,提拉形成锡尖状阵列。该发明特点是:锡尖状阵列在厚白宝石片的衬底下制成模板,更好的解决了红外焦平面器件在铟凹型工艺中的应用,满足了焦平面器件的互连工艺要求。
搜索关键词: 一种 用于 红外 平面 器件 铟凹型 模板 制备 方法
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