[发明专利]半导体晶圆加工方法及清洁刷头在审
| 申请号： | 202010326540.4 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113050384A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 苏倍毅;洪蔡豪;陈振杰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G03F7/20 | 分类号： | G03F7/20;B08B1/00;H01L21/027 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露部分实施例提供一种半导体晶圆加工方法及清洁刷头。上述方法包括利用具有多个微结构的一清洁刷头对一晶圆座的一支撑表面进行一清洁制程。微结构间彼此相隔一间距且具有渐缩的宽度。上述方法还包括放置一半导体晶圆于晶圆座的支撑表面。上述方法还包括对半导体晶圆进行微影制程。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 加工 方法 清洁 | ||
【主权项】：
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