[发明专利]一种高质量锡膏印刷的高良率SMT工艺在审
申请号: | 202010327859.9 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN112469207A | 公开(公告)日: | 2021-03-09 |
发明(设计)人: | 奚杰 | 申请(专利权)人: | 苏州市杰煜电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K13/04 |
代理公司: | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人: | 陈娟 |
地址: | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了一种高质量锡膏印刷的高良率SMT工艺,包括以下步骤:S1,振动分段回温;S2,正反向均匀搅拌;S3,缩小尺寸及冷凝印刷;S4,压力监测贴片;S5,回焊l.将贴片后的PCB置入回流焊炉中,进行回流焊;S6,最后进行清洗和检测,完成SMT工艺。其能够大大的降低锡点异常的发生,提高良率。 | ||
搜索关键词: | 一种 质量 印刷 高良率 smt 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
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