[发明专利]一种高质量锡膏印刷的高良率SMT工艺在审
| 申请号： | 202010327859.9 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN112469207A | 公开（公告）日： | 2021-03-09 |
| 发明（设计）人： | 奚杰 | 申请（专利权）人： | 苏州市杰煜电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K13/04 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 陈娟 |
| 地址： | 215200 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高质量锡膏印刷的高良率SMT工艺，包括以下步骤：S1，振动分段回温；S2，正反向均匀搅拌；S3，缩小尺寸及冷凝印刷；S4，压力监测贴片；S5，回焊l.将贴片后的PCB置入回流焊炉中，进行回流焊；S6，最后进行清洗和检测，完成SMT工艺。其能够大大的降低锡点异常的发生，提高良率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 质量 印刷 高良率 smt 工艺 | ||
【主权项】：
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