[发明专利]一种高强耐热的低钪复合微合金化Al-Cu合金及其热处理工艺有效
申请号: | 202010328095.5 | 申请日: | 2020-04-23 |
公开(公告)号: | CN111455241B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 刘刚;高一涵;孙军;杨冲;张金钰 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | C22C21/14 | 分类号: | C22C21/14;C22F1/057;C22C21/12 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 王艾华 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种高强耐高温的低钪复合微合金化Al‑Cu系合金及其热处理工艺。其主要合金元素包括Cu、Sc、Si、Zr、Er、Ti、Mn,Fe作为杂质元素应限定其质量百分数0.15%,其余为Al和不可避免的杂质。合金铸锭通过常规金属模或沙模铸造方式铸造成型,在固溶处理前可进行热变形成型。对应的热处理工艺包括多级均匀化与随后的等时时效处理,同时应注意对于高Cu含量的合金材料采取更为温和的均匀化处理(降低温度,延长保温时间)及在低温区间更缓慢的时效升温速率。依据本专利制备的Al‑Cu系合金材料通过合适的复合微合金化手段与组织设计降低了昂贵的Sc元素的使用,显著提升合金高温拉伸性能,具备良好的室温力学性能的同时兼具300—400℃优秀的高温拉伸强度与抗蠕变性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 高强 耐热 复合 合金 al cu 及其 热处理 工艺 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于西安交通大学,未经西安交通大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202010328095.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。