[发明专利]多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板在审
| 申请号： | 202010328221.7 | 申请日： | 2020-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN113556886A | 公开（公告）日： | 2021-10-26 |
| 发明（设计）人： | 张利华;林继生;谢占昊 | 申请（专利权）人： | 深南电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42;H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 黎坚怡 |
| 地址： | 518117 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种多阶盲孔电路板的制作方法及多阶盲孔电路板。该制作方法包括：提供一芯板；在芯板的第一表面和第二表面分别层压第一内层板，对第一内层板进行激光钻孔，以形成一阶盲孔；在第一内层板远离芯板的一侧表面层压第二内层板，对第二内层板进行激光钻孔，以形成二层通孔，二层通孔与一阶盲孔连通形成二阶盲孔；其中，内层板包括层叠设置的至少两层芯板层；重复层压并依次激光钻孔，以得到具有多阶盲孔的多阶盲孔电路板。该多阶盲孔电路板的制作方法能够大大减少加工流程，从而有效降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 多阶盲孔 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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