[发明专利]印制电路板及电子设备在审

专利信息
申请号: 202010330197.0 申请日: 2020-04-24
公开(公告)号: CN111556654A 公开(公告)日: 2020-08-18
发明(设计)人: 陈国江 申请(专利权)人: 深圳市广和通无线股份有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H01Q1/22;H01Q1/24;H01Q1/50
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黄丽
地址: 518100 广东省深圳市南山区*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种印制电路板及电子设备,在电路基板的侧表面中与厚度方向相交的方向上开设有第一邮票孔,同时将印制电路板的天线沿着第一邮票孔的走线方向(即与电路基板的厚度方向相交的方向)进行设置。通过上述方案合理的应用电路基板的侧表面,将原本印刷在电路基板正面并占据一定面积区域的天线设置到侧表面,能够有效的增加天线的辐射面积;并且印制电路板的各个侧表面均可以利用,从而能够灵活设定天线的辐射方向,进而保证天线具有较强的辐射效率。
搜索关键词: 印制 电路板 电子设备
【主权项】:
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