[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 202010330460.6 | 申请日： | 2020-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN112117255A | 公开（公告）日： | 2020-12-22 |
| 发明（设计）人： | 卢廷铉 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京市立方律师事务所 11330 | 代理人： | 李娜;王占杰 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体封装件包括：第一衬底，具有第一表面并包括第一电极；第一凸块焊盘，位于第一衬底的第一表面上并连接到第一电极；第二衬底，具有面对第一衬底的第一表面的第二表面并包括第二电极；位于第二衬底的第二表面上的第二凸块焊盘和邻近的第二凸块焊盘；以及凸块结构。所述第二凸块焊盘具有从第二凸块焊盘的侧表面朝向第二凸块焊盘的中心凹陷的凹陷结构。第二凸块焊盘可以连接到第二电极。凸块结构可以接触第一凸块焊盘和第二凸块焊盘。凸块结构可以具有突出通过凹陷结构的部分。邻近的第二凸块焊盘可以邻近第二凸块焊盘并且包括与第二凸块焊盘的凹陷结构在不同的方向上定向的凹陷结构。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
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